半导体

未来的芯片，测试准备好了吗？

芯片制造商仍在努力确定下一代半导体的最佳测试解决方案，因为他们发现很难从生产过程中尽早消除不良晶圆和芯片。即使管芯已经封装，在封装的最终测试上花费多少与设备在使用过程中出现故障时用户或供应商的成本之间也存在复杂的权衡。
半导体 测试 芯片

混合键合，重要突破

多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的，每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
半导体 封装 芯片

半导体市场，何时破万亿?

2024年半导体存储器细分市场将强劲反弹，这将引领整个半导体行业进入好转状态。在此之前，2023年半导体总收入将下降至5720亿美元，与2022年相比下降了-13%。
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