近日，长期处于研发阶段的UltraRAM内存技术传来商业化推进的重要消息：先进晶圆产品供应商IQE plc已完成一项为期一年的专项项目，成功开发出适配该技术的可扩展外延工艺。
数据中心通常被认为是 CPU（x86、ARM、RISC-V）和 GPU（NVIDIA、AMD、定制 ASIC）之间的较量。但在这些备受瞩目的竞争背后，另一场静悄悄的革命正在上演：ARM 悄然取代了英特尔和 AMD 在数据处理单元 (DPU) 市场的份额。
Normal Computing 宣布成功流片全球首款热力学计算芯片 CN101。该 ASIC 专为 AI/HPC 数据中心设计，与传统的硅计算方法有所不同，它利用热力学（和其他物理原理）来达到传统芯片无法比拟的计算效率。
混合键合是垂直集成和3D系统性能的关键推动因素，它依赖于极其紧密的对准和无缺陷的键合表面。但随着互连间距的缩小，即使是纳米级的高度、倾斜度或污染变化也可能导致部分或完全键合失效。
网络处理单元 (NPU)是一种专用的可编程芯片，专为数据包检测、转发、服务质量 (QoS) 以及日益增长的 AI 驱动推理而设计，现已发展成为现代网络基础设施中的关键加速器。
玻璃基板的优势显而易见。相比传统的塑料基板，玻璃基板具有更光滑的表面，更好的热稳定性，以及更低的介电损耗。据悉，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。
