功率SiC市场在短短几年间杀成红海，随着产能不断扩张落地，上游衬底价格持续下跌。12英寸SiC未来能够带来更大的产能、更低的单位成本。不过，SiC不只能够用在功率器件上，SiC衬底的另一个用途，正在悄然崛起，有望成为SiC产业的下一个蓝海市场。
根据Counterpoint的《季度晶圆代工市场更新》，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
放眼全球半导体市场，混合键合技术正逐渐成为行业竞争的焦点。英特尔、AMD、台积电、三星等半导体巨头均已投身该领域研发，在图像传感器、高端处理器、HBM内存堆栈、AI加速器等多个关键应用场景取得突破。
CMOS 2.0 既简单直接，又极具革新性。其基本理念是将芯片分成几层，分别进行完善，然后将它们像单个单片器件一样粘合在一起。理论上，这是超越纳米片的下一步。在实践中，它将检验业界能否像曾经缩放晶体管那样有效地扩展芯片的复杂性。
近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。
全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。到2035年，为芯片产业供应铜的17个国家中，大多数都将面临干旱风险。回收率太低，芯片厂急，难过“铜”关。
