半导体

存储新突破，UltraRAM量产有戏

近日，长期处于研发阶段的UltraRAM内存技术传来商业化推进的重要消息：先进晶圆产品供应商IQE plc已完成一项为期一年的专项项目，成功开发出适配该技术的可扩展外延工艺。
半导体 存储

RISC-V将重塑这类芯片

数据中心通常被认为是 CPU（x86、ARM、RISC-V）和 GPU（NVIDIA、AMD、定制 ASIC）之间的较量。但在这些备受瞩目的竞争背后，另一场静悄悄的革命正在上演：ARM 悄然取代了英特尔和 AMD 在数据处理单元 (DPU) 市场的份额。
半导体 芯片 数据中心

全球首款热力学计算芯片，正式流片

Normal Computing 宣布成功流片全球首款热力学计算芯片 CN101。该 ASIC 专为 AI/HPC 数据中心设计，与传统的硅计算方法有所不同，它利用热力学（和其他物理原理）来达到传统芯片无法比拟的计算效率。
半导体 芯片
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