事实上，安靠近期对于新封测厂计划的一系列动作，折射出了整个先进封装产业的现状。随着先进封装的需求与日俱增，各国政府都在加码利好政策，相关巨头便不断进行扩产。同时，企业之间的合作也正在成为行业新常态。先进封装的产业逻辑，已经发生了改变。
IR压降正成为越来越多设计中日益棘手的问题，这表明供电网络（PDN）未能在需要时为设计的某些部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决办法。
这种扩张不仅是产量增长的结果，也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键，后端不再是事后诸葛亮。相反，它已成为半导体性能和系统级集成的关键推动因素。
稀土，指镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钇等17种元素的总称，即化学周期表中镧系元素（La-Lu）与钇（Y）、钪（Sc）的总称。这类元素凭借“微量添加即可显著优化材料物理化学性能”的核心特性，在各产业中发挥“点石成金”的作用，因此被誉为“工业维生素”“工业味精”或“工业润滑剂”。
先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小，芯片尺寸达到光罩极限，将大芯片分割成更小的Chiplet，通过2.5D、3D堆叠打破限制便成为破局关键。
新南威尔士大学悉尼纳米技术初创公司Diraq 已证明其量子芯片不仅仅是实验室完美的原型 - 它们还可以在实际生产中保持稳定，保持量子计算机可行所需的 99% 的准确度。
