对于为这场大规模 AI 建设提供资金的投资者和贷款人来说，这是一个需要重点考量的因素：设备保值时间越长，企业分摊折旧的年限就越长，对利润的冲击也就越小。
过去十年，硬件辅助验证（HAV：hardware-assisted verification）领域的竞争格局发生了巨大变化。曾经主导市场的战略驱动因素，随着半导体设计领域快速变化的动态而随之改变。
这两个月，存储市场正经历一场罕见的供需失衡。伴随着云巨头持续扩大资本支出，人工智能需求进一步挤压供应，最终导致内存短缺问题不断加剧，三星率先于10月暂停DDR5 DRAM合约定价，最终引发了内存疯狂暴涨。
2025年，全球半导体产业在经历了周期的剧烈波动后，正迎来结构性的复苏。在这场复苏中，一个曾经被视为“超越摩尔定律”的成熟领域——MEMS传感器，正站在新一轮爆发式增长的前夜。
近日，我国半导体材料领域迎来重大突破。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
EDA被誉为芯片之母，长期被海外巨头把持市场，成为国产芯片替代最薄弱的一环，在此特殊时刻，外界流露了更多的担忧。那么，国产EDA走到哪一步了？
