这两年，HBM几乎成了整个行业绕不开的关键词。在火热的AI加速器之上，除了居于核心位置的GPU，最吸引目光的，往往是那几颗紧贴其旁的HBM。它们大多通过热压键合堆叠而成，其在DRAM芯片之间布置微米级金属凸块，经由加热与加压完成连接与成型。
据报道，中国半导体企业已占据国内市场的大部分份额，拥有41%的国内AI服务器市场份额，并计划在2025年交付165万块GPU，而总产量为400万块。IDC的数据显示，英伟达仍以55%的市场份额领先，预计出货量为220万块，但这与该公司在制裁前声称的95%的市场份额相比，已大幅下滑。
2026年初，国内外功率半导体厂商密集发布涨价函，涨幅普遍 10%起，高端料号更是达到20%以上，包括士兰微、宏微科技、新洁能、捷捷微电、华润微等，英飞凌、Vishay、安森美、ADI等国际大厂也相继调价。
作为第四代半导体，氧化镓的故事一直受限于材料量产和器件工艺上。氧化镓的两大应用包括功率器件和光电探测器，但目前来看，这两大氧化镓的应用场景依然未实现大规模应用。
随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
