由中国电子商会、上海市国际贸易促进委员会、数字经济观察网联合主办，软信信息技术研究院承办的2026（第五届）半导体生态创新大会，将于4月22日至23日在上海举办。
半导体并购交易额从2023年的27亿美元飙升至2024年的450亿美元，并且这一增长势头延续到了2026年。但变化不仅仅体现在金额上。交易本身也发生了改变；尤其是在存储器领域，收购方不再追求专利组合，而是为晶圆产能和封装渠道付费。
随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近 ASIC，能够有效改善信号完整性。
从前沿AI研发的角度来看，将大模型刻进芯片的技术路线显然并不可行，但这并不意味着该方案毫无市场，在大量模型需求相对固定的场景中，它恰好能解决大模型推理延迟过长的痛点，展现出独特的应用价值。
近日，兰洋研发团队根据实际芯片散热需求，采用传统铜金属材料和创新的微流道技术，在单相微流道液冷板技术产品上取得关键突破，并已成功实现该技术的商业化落地与规模化量产，将为下一代高性能计算及多种前沿产业提供坚实的热管理基础。
在半导体行业，先进封装（Advanced Packaging）已然占据至关重要的地位。它不再局限于芯片制造的“后道工序”范畴，而是成为提升芯片性能、在后摩尔定律时代突破算力瓶颈的核心驱动力。
