AI算力规模的急剧扩张，将光芯片推向了整个算力体系能否正常运转的核心枢纽。谁能在这个环节建立壁垒，谁就能在接下来数年的AI基础设施竞赛中拥有护城河。
如今，全球半导体产业迎来了一场前所未有的先进封装大战：产能扩张速度创历史新高，技术路线竞争白热化，上游材料供应持续紧张，下游AI与汽车电子需求呈指数级增长。这场战争不仅关乎芯片厂商的市场份额，更成为大国科技竞争的新焦点。
2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。
2026年春，AI行业又传出一则重磅消息：据路透社报道，Anthropic正在探索自主设计芯片的可能性。这家年度化营收已突破300亿美元、旗下Claude模型用户激增的AI实验室，正认真考虑从算力的消费者，演变为算力的定义者。
近年来，生成式人工智能的进步和广泛应用，使人们重新认识到半导体存储器，特别是DRAM 的重要性。此外，旨在通过垂直堆叠DRAM芯片或存储单元来提高容量和速度的3D DRAM技术正在快速发展。
对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
