包括韩美在内的设备厂商，正是韩国能在HBM设备上卡脖子的底气所在，不过从长期来看，韩国若执意限制出口，反而会倒逼国内HBM生态链加速建立，涵盖TCB设备、COWOS封装、HBM堆叠、芯粒设计、EDA协同等一整套本土化路径。
今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
最近，蔚来的NT3.0平台和NT2.5平台车型上，重新出现了OBC的身影。蔚来曾在2021年推出的NT2.0平台上，全系车型取消了交流慢充口，仅保留直流快充口，当然，也就不需要OBC了。
小芯片（Chiplets）在半导体功能与生产效率上实现了巨大飞跃，这一变革恰似 40 年前软 IP 所引发的行业突破。但在这一愿景成真之前，仍有大量协同工作需要完成 —— 构建成熟的生态系统是核心挑战，而当前该生态系统尚处于初级阶段。
最近，semiengineering的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。
通过利用太空的独特条件——包括微重力、真空和极端温差——“太空锻造”正在释放制造地球上无法生产的材料的能力。这些进步在半导体、量子计算、清洁能源和国防技术领域有着广泛的应用。
