先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小，芯片尺寸达到光罩极限，将大芯片分割成更小的Chiplet，通过2.5D、3D堆叠打破限制便成为破局关键。
新南威尔士大学悉尼纳米技术初创公司Diraq 已证明其量子芯片不仅仅是实验室完美的原型 - 它们还可以在实际生产中保持稳定，保持量子计算机可行所需的 99% 的准确度。
然而，在此过程中，玻璃基板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。在这一片乱局中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。
在半导体产业的聚光灯下，传感器始终不如集成电路那般耀眼。它很少出现在技术发布会的核心 PPT 里，也鲜少成为资本追逐的焦点，但这个 “沉默的感知者”，正悄然支撑起数字经济的半壁江山。
12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求：AI眼镜市场爆发，推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏；为了进一步提高散热效率，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，将用碳化硅中介层替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层，并最晚在2027年广泛应用。
初创芯片制造商 Celestial 和 OpenLight 最早将于今年生产出首批芯片，为亚马逊、微软和谷歌等运行 AI 数据中心的超大规模客户提供更快的光子学和更低的功耗。
