汽车产业作为国民经济的重要支柱,在促进经济发展、增加就业和拉动内需等方面扮演着举足轻重的角色。
2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达5000万台，同比增长4%。
2024年，Wi-Fi技术问世25周年。根据Fundamental Business Insights的报告，预计2023年到2030年Wi-Fi芯片组市场的复合年增长率将超过4.4%，到2033年市场规模将达到345亿美元。
数据和工具的集成仍需要改进，但更快的多物理模拟对于情境感知优化和可靠性至关重要。异构芯片集成、先进封装，以及多行业领域的日益数字化，正在推动数字孪生走向设计的前沿。
7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。
将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生散热问题，从而降低这些设备的可靠性和使用寿命，随着芯片制造商开始将芯片塞入带有更薄基板的先进封装中，这个问题变得越来越严重。
