晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会，释出需求回温的力道比预期弱的讯息，预估晶圆代工均价可能微幅下滑，但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示，下半年大部分公司相对会比先前预期弱，其中车用弱了一些，3C大致持平，市场高期望有点落空；2025年则还需观察，可能也不会大幅成长。
算力的花园，不能成为有围墙的花园，而需要变成一个开放的花园。中国算力和芯片，也只有成为开放的生态，才会有生命力。
7月26日，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，国务院国有资产监督管理委员会相关领导出席会议介绍有关情况。
当今使用的硅和其他半导体需要复杂的第三维才能正常工作。但顾名思义，二维半导体可以构建在平面层中。
近日，芯片行业迎来重磅消息，华为已正式向中国地方法院提交了对联发科的专利侵权诉讼，此举直指5G（可能涵盖4G、3G等）蜂窝移动通信技术的核心领域。这一法律行动迅速在业界引发广泛讨论与关注。
随着芯片公司竞相以前所未有的速度生产功能越来越强大的芯片，数据中心提供商还能跟上多久？
