如今，AI已被全球广泛认定为未来发展的核心驱动力，不仅是科技前沿，更是重塑经济、社会、产业乃至人类生活方式的关键力量。而在AI技术蓬勃发展的背后，依靠的是算法、数据、算力三大支柱，硬件则是算力的唯一载体，也是数据处理、算法落地的物理基础。
近日，有消息称，英伟达将以大约200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq，这将是英伟达迄今为止规模最大的一笔收购。但英伟达回应表示，并未计划收购Groq，仅达成技术许可合作，将采用Groq的推理技术。
随着芯片设计变得越来越大、越来越复杂，尤其是在人工智能和高性能计算工作负载方面，将所有功能集成到单个平面芯片上往往是不切实际的。但是，何时采用多芯片封装并非总是易事。
资料显示，LightGen定位专为大规模生成式人工智能任务设计的全光端到端计算芯片，主要应用在高分辨率图像生成、3D场景重建、高清视频生成、语义操控、去噪、局部/全局特征迁移等复杂生成任务。
中介层和桥接器作为在先进封装中互连多个芯片和芯粒的两个关键元件，其构建和组装方式正在经历根本性的变革。
2025年进入尾声，年初刷屏的“半导体十大技术趋势预测”也到了交答卷的时刻。2nm、HBM4、先进封装、AI 处理器、智驾芯片、量子处理器等核心方向，始终是行业关注重点。这一年来，这些预测的 “进度条” 究竟走了多少？今天一起顺着时间线，拆解十大方向的真实进展。
