Normal Computing 宣布成功流片全球首款热力学计算芯片 CN101。该 ASIC 专为 AI/HPC 数据中心设计，与传统的硅计算方法有所不同，它利用热力学（和其他物理原理）来达到传统芯片无法比拟的计算效率。
混合键合是垂直集成和3D系统性能的关键推动因素，它依赖于极其紧密的对准和无缺陷的键合表面。但随着互连间距的缩小，即使是纳米级的高度、倾斜度或污染变化也可能导致部分或完全键合失效。
未来10年，类人机器人不会成为重要的市场驱动力。类人机器人属于通用机器人（GPR）。它们非常灵活，但这也使得它们的开发难度加大。
网络处理单元 (NPU)是一种专用的可编程芯片，专为数据包检测、转发、服务质量 (QoS) 以及日益增长的 AI 驱动推理而设计，现已发展成为现代网络基础设施中的关键加速器。
玻璃基板的优势显而易见。相比传统的塑料基板，玻璃基板具有更光滑的表面，更好的热稳定性，以及更低的介电损耗。据悉，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。
汽车行业正在经历一场根本性变革，这包括从软件定义汽车、将人工智能融入车辆设计和使用场景的几乎每个方面，到彻底重塑不同层级供应商与原始设备制造商（OEM）之间的传统关系等各个层面。
