芯片

玻璃基板的优势显而易见。相比传统的塑料基板,玻璃基板具有更光滑的表面,更好的热稳定性,以及更低的介电损耗。据悉,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。
汽车行业正在经历一场根本性变革,这包括从软件定义汽车、将人工智能融入车辆设计和使用场景的几乎每个方面,到彻底重塑不同层级供应商与原始设备制造商(OEM)之间的传统关系等各个层面。
随着AI应用场景的扩展,芯片厂商需要提升算力、能效和灵活性,以支持复杂的AI模型,这将加速技术创新和产品迭代。长期来看,大算力芯片的需求可能会从“通用计算”向“专用计算”转变,针对特定任务优化的AI ASIC 芯片将更受欢迎。
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