端侧AI给存储芯片市场带来了新的发展机遇和挑战，端侧AI功能不断扩展和深化，对存储的性能和功耗要求将越来越高，整个产业链上下游全力推进技术革新保持竞争力；另一方面，随着新型存储技术的不断涌现以及端侧AI设备存储芯片需求打开，市场竞争将更加激烈，这对于国内存储芯片厂商也是一个崛起机会。
Arm 预计，该趋势将在 2025 年继续保持下去。随着包括 Google Chrome 在内、对使用者日常体验极为重要的 Arm 原生应用展现大幅度的效能提升，WoA 对开发人员和消费者的吸引力也将不断增加。
汽车电动化和智能化趋势不可逆转，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。近年来，汽车产业形成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。
随着摩尔定律的 失败和以能源为主题的“库米定律”的放缓，可能需要一种新的模式来满足当今世界日益增长的计算需求。根据弗兰克在阿尔伯克基桑迪亚国家实验室的研究，与传统方法相比，可逆计算可以提供高达 4,000 倍的能源效率。
据《经济日报》报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期，博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。
在2024年下半年，存储行业再度步入下行周期，其价格后续的发展态势引发了广泛关注。至2025年，存储价格究竟会走向何方？是延续下行趋势，还是触底反弹？这一系列问题已然成为业界内外聚焦的核心。
