经过十年的研究，麻省理工学院等机构的科学家开发出了一种新型光子芯片，可以克服这些障碍。他们展示了一种完全集成的光子处理器，可以在芯片上以光学方式执行深度神经网络的所有关键计算。
据韩媒KEDGLOBAL引述相关消息透露，SK海力士将采用目前最先进的代工技术3纳米工艺，在2025年下游生产定制的HBM4芯片。
据The Information报道，英伟达的Blackwell GPU安装在高容量服务器机架中时，遇到了过热问题，这一问题导致了GPU设计的修改和延迟，还引发了谷歌、Meta和微软等主要客户对Blackwell能否及时部署的担忧。
自从推出具有 AI 功能的芯片以来，这种情况在过去几个月一直存在。IDC Research 在 9 月份表示，人们购买 AI PC不是因为它们具有设备上的神经处理能力，而是因为它们是可用的。即使是微软备受吹捧的 Copilot+ PC，在 2024 年第三季度的出货量也不足 10%。
英特尔现在在服务器 CPU 市场处于更好的竞争地位，随着其 Clearwater Forest 系列芯片的预计推出，英特尔可能在 2025 年获得更大的优势，这将成为该公司的关键产品。
近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体工厂开业；士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收；上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....
