在AI浪潮推动下，全球消费电子产业一直以来坚持的迭代式创新精神与活力被又一次激发，诸多形态突破、交互升级、技术演进的新品在CES 2025的聚光灯下璀璨夺目。
回望2024年全球半导体产业，“水温不均”是最直观的感受。在2024年全行业转暖的整体趋势下，数据中心相关的HBM、算力芯片、交换机芯片等细分市场增长最明显；消费电子板块呈现渐趋回暖的温和态势；但汽车、工业半导体领域则仍有企业困于“去库存”。
随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。
L3自动驾驶被认为是“人机共驾”的转折点，因为它首次允许驾驶员在特定条件下将驾驶任务完全交给车辆。然而，L3也对系统的可靠性和安全性提出了更高的要求，尤其是在系统请求人类接管时的过渡阶段。
近期，在CES展会上，特斯拉创始人马斯克公开表示，计划将在2025年制造数千台Optimus，如果顺利的话，2026年这一目标产量将增加十倍，生产5万到10万台人形机器人，2027年产量继续增加十倍，即50万台起。
ASIC（英文全称Application Specific Integrated Circuit）是专为特定应用而设计的集成电路。随着算力场景逐渐细分，通用的算力芯片逐渐难以满足用户需求，于是专用定制芯片ASIC逐渐得到重视。
