DeepSeep之风正盛，将全球科技产业的重心从训练推向AI时代下半程的推理阶段。随着算力需求节节高升，ASIC芯片在这股汹涌的浪潮之下，得以有更多机会在定制化场景中大显身手。值此之际，属于ASIC定制化芯片的时代之幕是否由此拉开？
而在“飞行汽车”和“人形机器人”这两个热门赛道掀起的产业浪潮中，芯片宛如新兴科技领域的关键“胜负手”，迎来新一轮变革与机遇。值得注意的是，这不仅是国际巨头角逐的舞台，也点燃了众多国内芯片企业的热情与斗志，在未来的竞争版图中，试图抢占先机。
随着我们进入人工智能时代，对云服务和人工智能计算增强连接的需求不断激增。随着摩尔定律的放缓，不断增长的数据速率要求正在超越任何单一半导体技术的进步。这种转变凸显了异构集成 (HI) 作为缓解带宽瓶颈的关键解决方案的重要性。
而从2023年下半年开始，存储市场出现了一定程度的回暖，尤其是伴随着AI的火热，HBM成为了AI芯片不可或缺的存储产品，帮助DRAM市场迅速走出冬天。但温暖的季节并未持续太久，随着时间来到2025年初，存储市场似乎迎来了另一个冬天。
AI智能眼镜由于具有图像、视频、AI运算等多项功能，对存储的性能有较高要求，其外型小巧轻薄，又要求存储尺寸的小型化，并且AI眼镜电池容量较小，需要节能省电，对存储的低功耗特性也有要求。
苹果在不断发展，越来越依赖自己的发展。朝这个方向迈出的重要一步是苹果自己开发的新 WiFi 芯片，它将首次用于所有 iPhone 17 型号。这一决定不仅可以改善设备的连接性，还可以为苹果带来战略优势。
