芯片

根据目前计算效率每两年提升2.2倍的规律,预计到2035年,一个超级计算机需要的功率可达500mW,相当于半个核电站能产生的功率。显然,为了满足这样的计算需求,计算效率的提升需要远远超过每两年2.2倍,而为了实现这样的效率提升,系统级创新是最关键的思路之一。
半导体工厂的芯片制造工艺必须“合格”,这通常需要六个月的时间。晶圆厂还需要针对高温设备模型、更厚的互连和其他增强可靠性的东西修改他们的工艺设计套件。之后,芯片必须经过广泛测试才能安装到车辆中。
相比其他手机芯片设计厂商,苹果和高通长期以来处于手机GPU领域的领先地位。很大程度上,这要归功于自研GPU架构带来的好处,不仅让苹果和高通打造一系列专属的特性和功能,形成差异化优势,也可以自行规划GPU的发展方向,掌控产品的更新节奏。

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