全球芯片短缺的情况仍然在持续，原材料价格上涨加剧了制造成本的上行，这对三家企业造成了不同程度的影响。同时，为尽可能降低缺芯带来较大的负面影响，企业在报告期内进行了大量的材料备货。
去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如今4nm芯片再度陷入同样的困境：先进工艺制程芯片存在漏电流问题，导致发热量过高，似乎已经成为一种“魔咒”，是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸，未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。
能承载自由软件的设备正在老去、愈发稀缺。英特尔和AMD都在硬件设计中加入更多小“伎俩”，束缚住用户们的手脚。从这个角度看，这帮芯片巨头的行径多少有点反社会的意味在里面。
终端对半导体产业有着绝对的话语权。过去二十年间，前十年里，PC(个人计算机)带动了全球半导体行业的增长，后十年进入智能手机时代，手机接棒成为半导体行业增长的主要动力。熟话说，十年一个轮回，当前智能手机业务已经触顶，或许已无法成为半导体产业发展的强大助推器。
要发展SiC，半导体供应链的多个领域必须无缝地结合在一起，以协同达到大规模具有成本竞争力的SiC功率器件制造的顶峰。目前韩国正在进行大量投资，各SiC器件生产商、IDM、纯代工厂、设备制造商，乃至大学、研究院所齐出力，共同开发SiC。
近两年，从晶圆厂到封测厂，从零部件到终端，半导体产业链在各种因素的综合影响下极不稳定。上游半导体原材料涨价，沿着产业链传导至芯片制造行业，最终又影响终端用户。半导体产业链的“蝴蝶效应”初现。而如今，随着终端需求的不断变化，其上游的半导体产业链又将何去何从呢？
