近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜。
近日，百度发布了“2023百度十大科技前沿发明”，包括“基于大模型的检索生成决策交互一体的智能系统”“基于大模型的端到端搜索技术”“飞桨端到端自适应的分布式训练技术”等十项百度前沿发明。其中超过70%涉及大模型和重构创新，一批创新AI原生应用踊跃而来。
每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法，业界翘盼的半导体行业“春天”，或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。
业内预计，随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。
由于技术产能紧张，加上AI长期需求引发库存补货，半导体周期可能呈现U型复苏，美系外资预期急单甚至重复下单恐再次出现，并于明年上半年又出现芯片短缺。
一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
