苹果自研基带首秀折戟:C1性能短板凸显,追赶之路荆棘密布

舒云
历经七年研发、豪掷数十亿美元,苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相,承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而,现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水,最新研究无情揭露 C1 性能孱弱的真相,让这场 “自立门户” 的征程开局便荆棘丛生。

本文来自极客网(www.fromgeek.com),作者:舒云。

极客网·芯片5月28日在智能手机行业,基带芯片堪称决定通信体验的“命门”。历经七年研发、豪掷数十亿美元,苹果首款自研基带芯片C1于今年年初随iPhone 16e亮相,承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而,现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水,最新研究无情揭露C1性能孱弱的真相,让这场“自立门户”的征程开局便荆棘丛生。

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蜂窝网络实测:C1全方位落败高通芯片

由高通委托Cellular Insights Inc.开展的智能手机评估研究,将C1的性能短板暴露无遗。在纽约市T-Mobile的5G网络环境下,iPhone 16e的表现令人大跌眼镜。与两款价格相近、搭载高通芯片的安卓手机相比,iPhone 16e的下载速度最多慢35%,上传速度更是悬殊,最高差距可达91%。尤其在网络繁忙时段,或是手机远离信号塔时,这种性能落差愈发显著,凸显C1在复杂通信场景下的力不从心。

蜂窝网络的核心价值,在于为城市密集区域用户提供稳定、高速的通信服务。而C1在本该大显身手的场景中却严重掉队,无疑让苹果的技术实力饱受质疑。毕竟,在5G时代,用户对网络速度与稳定性的要求水涨船高,C1这般表现,显然难以满足消费者日益增长的需求。

技术规格剖析:先天不足限制性能发挥

深入剖析C1的技术规格,便能洞悉其性能欠佳的根源。C1仅支持四载波聚合的低频6-GHz网络,峰值速度约为4Gbps;反观高通同期的X75芯片,不仅支持五载波聚合低频6-GHz网络,更配备十个毫米波载波,理论速度飙升至7-10Gbps,高下立判。并且,C1在全球范围内都不支持5G毫米波技术,这一硬伤在美国市场影响尤为严重,导致iPhone 16e在商场、机场等人流密集场所,极易因网络拥堵陷入“卡顿困境”,进一步放大性能劣势。

调制解调器作为手机与基站通信的桥梁,其技术规格直接关乎数据传输效率。C1在载波聚合、频段支持等关键指标上的落后,恰似为iPhone 16e的网络性能套上了沉重枷锁,使其在与高通芯片的正面交锋中,毫无还手之力。

散热与功耗:理想与现实的巨大鸿沟

苹果CEO库克曾信誓旦旦宣称,C1是“iPhone有史以来最节能的调制解调器”。然而,测试中iPhone 16e短短两分钟间隔内,便出现“明显发热”,紧接着屏幕急剧调光变暗,与库克的承诺背道而驰。散热与功耗问题,犹如悬在C1头顶的“达摩克利斯之剑”,不仅影响用户当下使用体验,持续高温还可能加速芯片老化,折损设备使用寿命,为iPhone 16e的长期可靠性蒙上阴影。

在追求轻薄机身的当下,手机内部散热空间本就捉襟见肘。C1无法有效控制发热与功耗,无疑是在本就紧张的空间里“火上浇油”,暴露出苹果在芯片散热设计、功耗管理等底层技术上的不足,亟待后续改进。

前路漫漫:苹果何时能追上高通脚步?

根据苹果规划,明年推出的C2基带将补齐毫米波短板,并有望在全系iPhone上搭载;C3基带更是剑指超越高通,承载着苹果夺回通信主导权的厚望。但高通委托的这份研究,无疑给苹果敲响警钟:基带技术的追赶之路,远比想象中艰难。

从2018年收购英特尔基带团队,苹果在基带自研领域已深耕多年,却仍与高通存在明显差距。后续C2、C3能否实现跨越式突破,打破性能瓶颈,尚待时间检验。毕竟,基带芯片研发是一项极为复杂、精密的系统工程,涉及通信、半导体、材料等多领域前沿技术,牵一发而动全身,任何一个环节的短板,都可能让苹果的“超车梦”化为泡影。

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