在过去半个月的时间里，GPU领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对GPU的发展构成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，给GPU市场带来了显著的冲击与竞争压力。
物联网 (IoT) 继续在各个行业中扩展其覆盖范围，以革命性的方式连接设备、系统和人员，从而彻底改变企业的运营方式和消费者与技术的互动方式。
根据新的研究，新西兰与波兰一起排名第 10 位，但墨西哥位居榜首。新西兰已列入世界上最容易受到云安全漏洞影响的十个国家和地区之一。
到了2024年底，《北京市自动驾驶汽车条例》通过，自2025年4月1日起施行，明确了L3自动驾驶汽车在北京市的测试和运营规则。与此同时，《武汉市智能网联汽车发展促进条例》也正式发布，自2025年3月1日起正式施行，多地条例的通过，宣告了L3级自动驾驶时代即将步入商用阶段。
先进封装在半导体行业的应用预计今年将进一步增长。台积电已决定今年提高尖端封装在其总设施投资中的比例，预计各大存储器公司也将重点关注封装投资，以扩大 HBM 的产能。
互联网连接一切的时代远没有结束，但是“互联网连接一切”的居高临下式的强势思维是时候收敛收敛了。认清自己的边界，坦然面对，并谨慎地继续寻找新大陆，既是告别热血、草莽、激进的青春期，也不失为一种面对现实的英雄主义。
