半导体

先进封装依赖于材料和协同设计

异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。
半导体 芯片 封装

2025，谁是边缘AI芯片架构之王？

当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战。
半导体 芯片 人工智能

6G芯片，新突破

众所周知，从5G到6G的转变将需要半导体技术、电路、系统和相关算法的彻底升级。例如，其中涉及的主要半导体元件，也就是由一种名为氮化镓（GaN）的神奇导体制成的射频放大器，需要速度更快、功率更大、可靠性更高。
半导体 6G 芯片
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