简单来说就是将设计好的方案，交给芯片制造厂，先生产几片几十片样品，检测一下设计的芯片能不能用，然后进行优化。如果测试通过，就按照这样开始大规模生产了。
如今，随着苹果M系列芯片的推出，Mac电脑几乎已经完成了从intel芯片向自研芯片的转换。如今，专为Mac设计的M2，让Mac性能再次进化。这意味着，苹果的本地计算能力、芯片生态正在进一步深入。
目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导分体立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元。
全球芯片供不应求的局面，使晶圆厂产能成为了香饽饽，相应的商机也在向产业链上游传导，特别是半导体设备，营收屡创新高。据SEMI统计，2022年，全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年增长18%，达到1070亿美元的历史新高，这已经是连续三年大幅增长。
在全球网络交换芯片市场，博通占有高达80%的市场份额，可以说是绝对的行业寡头。不过，产业的变革正在催生网络应用、网络操作系统、网络硬件及芯片领域新一轮竞争。
目前，全球半导体产业正经历第三次产业转移，由韩国、中国台湾逐渐向中国大陆转移。根据CSIA显示，2021年全球半导体销售额达到5,559亿美元，中国大陆作为最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，占全球半导体销售额的34.63%。
