芯片敏捷设计是未来发展的一个主要方向，深度学习等算法能够提高EDA软件的自主程度，提高IC设计效率，缩短芯片研发周期。机器学习在EDA的应用可以分为四个方面：数据快速提取模型；布局中的热点检测；布局和线路；电路仿真模型。
全球半导体材料市场规模创新高，硅片在半导体材料占据重要地位。半导体材料可分为半导体晶圆制造材料和封装材料，硅晶圆制造材料市场随着半导体规模的扩张也在逐步增长。
近日，半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)官网发布了关于全球半导体市场的最新预测数据。数据显示，2022年世界半导体市场预计增长16.3%，到2023年将继续增长5.1%。
IC Insights报道称，中国距离半导体自给自足还有很长的路要走。虽然到2026年中国的芯片产量将占其国内IC市场的21.2%，但三星、SK海力士和台积电等外国公司预计将在此期间占中国IC产量的50%以上。
芯片堆叠和互联技术已经在图像传感器上得到了广泛应用，支持到更小的像素尺寸、更大的像素阵列和支持ML/AI的智能图像传感器。但与此同时，图像传感器上用到的半导体工艺远没有达到极致，未来的堆叠芯片会拥有更高性能的逻辑电路，更高带宽的芯片互联，并根据成本在不同的工艺节点上进行优化。
在单体领域“赫赫有名”的大阪有机化学，或许是日本企业专注细分领域的代表性案例之一。根据记者了解，单体是半导体材料光刻胶中包含的液体，是合成聚合物所用低分子的原料，在芯片生产过程中起到关键性的辅助作用，能够让光照部分的光刻胶凝固。
