由于半导体芯片在商业和军事被广泛应用，相关技术成为美中竞争的焦点，这也是全球芯片供应链逐渐本地化这一更广泛趋势的一部分。
过去几年，开源界一片火热，开源软件技术已全面进军操作系统、云原生、人工智能、大数据、半导体、物联网等行业领域。数据显示，我国超九成企业在使用或正计划使用开源技术。
芯片元器件下游应用需求下滑，给上游制造施加的压力不断增加，特别是晶圆代工。2022年第三季度，全球晶圆代工产能利用率进入下行周期，虽然不同晶圆厂因工艺平台、客户结构不同而产能利用率变化趋势并不一致，但趋势基本相同，产能利用率下滑明显，这表明IC设计公司的高库存压力已全面传导至晶圆代工端。
2022年年中，泡沫破裂。当以太坊合并到来时，寻找组件已经变得越来越容易——基本但必不可少的零件的交货时间低于26周，并且朝着正确的方向前进。几周之内，加密货币估值暴跌，GPU价格也随之下跌。
随着HPC在云端的使用，将有更多HPC应用于消费导向的软件程序开发，虚拟世界和元宇宙概念的出现，也让HPC迎来新的发展机遇，既可用于游戏（AR/VR）等娱乐应用，也可用于数字孪生等模拟应用。HPC已超越智能手机成为半导体行业增长的主引擎，拥有高速处理数据和执行复杂计算，以解决性能密集型问题的能力。
《东莞市数字经济发展规划（2022－2025年）》亦提到，要高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术；积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新；聚焦新一代移动通信。
