除了传统汽车以外，新能源汽车才是芯片“大户”，这种车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。
近年来，封装业正在发生变化，以IDM和晶圆代工厂为代表的厂商都在进入该领域，蚕食OSAT部分市场，特别是先进封装，重心正在从封装载板向晶圆级转移，这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。
物联网-基于机器的智能，监控和连接内置到越来越多的用于消费者、商业和公民应用的设备和系统中，而这将在2023年对我们的生活和工作产生越来越大的影响。
随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势，逐渐显露出对硅基半导体的替代作用，被认为是半导体行业的重要发展方向。
大数据分析已经在从科学到金融的多个行业取得了进展。现在，芯片行业是时候将从设备生命周期的每个阶段收集的大量信息转化为可操作的见解了。
消息人士称，PC供应链仍受到严重不均衡的元器件供应困扰，一些长期供应过剩的元器件库存甚至可能进入第三季度也不会降至正常水平，这将阻止IC设计公司在可预见的未来将整体库存削减到健康水平。
