当下的“信创云”技术，其实质是在信创背景下，以国产化中央处理器、国产化操作系统为基础自主研发的云平台，对下承接芯片、操作系统等软硬件基础设施，向上则支撑大数据、人工智能、物联网等新一代的企业级应用，作为信息技术业界的新型基础设施建设，其扮演着承上启下的关键角色。
随着针对智能手机、笔记本电脑和自动驾驶汽车等智能设备的在设备端的人工智能（On-Device AI）技术成为人工智能产业的新兴巨大趋势，全球芯片制造商正在加码竞赛，生产支持内嵌AI的芯片。
过去五年，受地缘政治因素和国产替代浪潮的影响，中国的模拟芯片不断蚕食德州仪器等海外大厂的市场份额。然而，当德州仪器推出更出色的模拟芯片并开始降价时，大部分下游客户将难以拒绝这种更高性能的产品，这在一定程度上终结了国产替代在模拟芯片行业中的优势。
在历经这两年的修正后，IC设计业者指出，目前依照研调机构的评估，明年手机市场可能会成长中个位数百分比。其中，华为手机重返市场，明年出货量看增，虽然市场占比还不会太大，不过有机会在中国大陆本地市场抢占部分iPhone的生意。
2023年以来，市场对于半导体周期反转的声音不绝于耳，但从业绩上看，依旧还处于一个下行态势，除了少数品类外，行业拐点并未出现，半导体板块也成为了今年下跌比较多的板块之一。
在过去的时期，半导体行业中的收购案件多数为同类企业间的合并，尤其在大企业之间的收购中，合并成为了一种吞并竞争对手市场、扩大自身市场份额的常见方式。
