近年来，AI技术在汽车领域的应用不断深入，汽车MCU也开始融合AI技术，以实现更高级别的自动驾驶和智能化功能。特别是在自动驾驶辅助系统中，AI技术的融入让汽车MCU如虎添翼。
先进封装在不同市场中的多样化需求和产量，推动其市场规模从380亿美元增长至2030年的790亿美元。这一增长由各种需求和挑战驱动，但仍保持持续上升的趋势。这种多功能性使先进封装能够保持持续创新和适应，满足不同市场在产量、技术要求和平均售价方面的特定需求。
国产算力的“大航海时代” 已然开启。从技术突破到模式创新，从政策推动到企业实践，中国正以更开放的姿态参与全球 AI 竞争与合作。
H20芯片，这款英伟达为应对美国出口管制而精心打造的“特供版”产品，在历经波折并刚刚于7月获准重返中国市场后，立刻陷入了更深的“安全门”。表面上，这是一次针对技术产品的安全质询，但其背后，却直指全球高科技供应链中更为根本的信任问题。
相较于财务数据本身，引发行业高度聚焦的另一则动态是：Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）公开声明公司正积极布局自主研发芯片领域，此举标志着这家以IP授权为核心业务的半导体企业在战略层面开启重大转型，或与其现有客户展开竞争。
据悉，中国市场需求比预想中强劲，英伟达上周不得不改变仅依赖现有库存的策略，向台积电紧急订购了30 万片 H20 芯片。
