芯片

AI时代的竞争早已超越单一芯片的性能比拼,“光”正成为打破算力天花板的关键变量。当百亿、兆级参数的AI大模型成为研发主流,传统电传输技术在数据吞吐效率、能耗控制上的瓶颈日益凸显,而硅光子技术的崛起与落地,正推动AI基础设施从“运算竞赛”迈入“传输革命”的全新阶段。
近日,我国半导体材料领域迎来重大突破。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。

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