硬件赋能机制因英伟达芯片“后门”问题而进入公众视野，但其并非近期新出现的概念，更不是专为间谍和情报需求而生。作为一种内置于芯片的技术治理手段，硬件赋能机制被各大科技企业广泛应用于各类民用消费场景。
埃隆·马斯克宣称特斯拉下一代AI5芯片性能将较现有芯片提升40倍，黄仁勋的英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX，而谷歌的AI科研系统在六大领域全面超越专家——这三家巨头正在以截然不同的路径重塑AI格局。
近日，一则关于 AI 算力领域的消息引发行业震动！据科技网站 The Information 援引四位知情人士爆料，中国科技巨头阿里巴巴与百度已正式将自研芯片应用于 AI 大模型训练，打破了此前对英伟达芯片的单一依赖。
在多种先进封装技术中，硅中介层都起到重要的作用。在台积电CoWoS封装中，硅中介层是高密度互连的核心，是实现多芯片集成和高性能的关键。不过最近有消息称，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，为了进一步提高散热效率，将用碳化硅中介层替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层，并最晚在2027年广泛应用。
多年以来，海外芯片巨头拥有无可争议的话语权，可随着国产替代的不断推进，竞争格局也有了微妙的变化，麒麟芯片时隔四年重现发布会、昆仑芯三万卡集群点亮、国产DDR5上市……毋庸置疑，中国芯有了更大的势能。
此前，东芝旗下的芯片制造商日本半导体大幅扩产芯片，重点关注 SiC 和 GaN 芯片；随后，芯片制造大厂台积电对 6 英寸晶圆代工产能进行调整，这一动态再次将 GaN 推向风口浪尖。
