根据Counterpoint的《季度晶圆代工市场更新》，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
放眼全球半导体市场，混合键合技术正逐渐成为行业竞争的焦点。英特尔、AMD、台积电、三星等半导体巨头均已投身该领域研发，在图像传感器、高端处理器、HBM内存堆栈、AI加速器等多个关键应用场景取得突破。
在全球最先进的数据中心中，AI基础设施已不再是由孤立服务器构成，而是需要庞大、紧密耦合的计算集群，共同作为一个统一系统运作。这种从孤立计算向互联智能的转变，推动了AI互连技术的下一阶段演进。
CMOS 2.0 既简单直接，又极具革新性。其基本理念是将芯片分成几层，分别进行完善，然后将它们像单个单片器件一样粘合在一起。理论上，这是超越纳米片的下一步。在实践中，它将检验业界能否像曾经缩放晶体管那样有效地扩展芯片的复杂性。
近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。
GPU 最初为加速图形渲染而生，专注于处理计算机图形学中的并行任务 —— 如顶点变换、光照计算、纹理映射等。随着技术演进，其强大的并行计算能力推动其向通用计算领域延伸，形成了GPGPU，广泛应用于科学计算、深度学习训练、视频编解码等场景。
