芯片

到2028年,半导体先进封装行业规模预计将达到674亿美元。因此,在快节奏的半导体封装领域,微型化和创新是游戏的主题。在无数争夺霸主地位的技术中,有一种在效率、性能和小型化方面脱颖而出,成为领先者:倒装芯片技术。
在电动车革命风起云涌之际,一个鲜明的对比出现了。与汽车制造商们的光鲜亮丽相比,汽车芯片供应商这些幕后的英雄却面临着截然不同的现实。随着一季度的财报陆续交卷,汽车芯片厂商们的日子并不好过。
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