人工智能芯片的封装就像是一个由不同尺寸和形状的单个块组成的拼图,每一块都对最终产品至关重要。这些器件通常集成到2.5D IC封装中,旨在减少占用空间并最大限度地提高带宽。
到2028年,半导体先进封装行业规模预计将达到674亿美元。因此,在快节奏的半导体封装领域,微型化和创新是游戏的主题。在无数争夺霸主地位的技术中,有一种在效率、性能和小型化方面脱颖而出,成为领先者:倒装芯片技术。
随着汽车行业竞争的焦点逐步转向智能化、网联化,汽车系统的“大脑”——车规芯片的设计正面临着更高性能要求,并依赖于整个汽车产业生态链的协同支持
在电动车革命风起云涌之际,一个鲜明的对比出现了。与汽车制造商们的光鲜亮丽相比,汽车芯片供应商这些幕后的英雄却面临着截然不同的现实。随着一季度的财报陆续交卷,汽车芯片厂商们的日子并不好过。
随着AI应用不断普及,全球迎来AI热潮,扩大相关半导体需求,并牵动多个细分产业增长。业界称,AI正在成为今年半导体业绩的主要驱动力。
数据上可见,TI在一季度不管是营收还是净利在同比、环比上均未能实现增长。虽没有实现亮眼增长,但TI在一季度实现的营收仍略高于此前分析师预测的36.1亿美元。