在过去多年的发展里，芯片产业一直在追逐一个目标是PPA，那就是希望在芯片提供性能的同时，在功耗和面积上能做到更好的控制。在工艺制程发展的初级阶段，天才的工程师能够很好地兼顾这几点，但进入到最近几年，PPA带来的挑战空前严峻，这就让芯片公司有了新的思考。同样地，在一个芯片使用上，也有着类似的权衡。
人工智能对于生态的要求非常高，涉及框架、应用、模型的适配等，英伟达率先基于CUDA生态将上下游打通，对于下游的算法开发商和服务商来说，它的GPU在性能具备优势的同时还保持了易用性。
近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。
随着国内对于信息安全的日益重视，以及欧盟新规的出现，或将打破这一格局，信息安全将成为智能家居的标配。而这一改变，也将利好众多信息安全芯片相关产品。
制造端的问题就比较难解决了，这牵扯到供需关系和各个地区的能源结构。从2020年起，全球陷入了一场旷日持久的半导体供应困境，晶圆厂的扩张成为常态。
整体而言，国内半导体设备在成熟技术方面的市场占有率越来越高，国内芯片制造企业也倾向于采用国产厂商的半导体设备产品，不过在较为先进的工艺技术方面，目前主要还是只能由国外厂商供应，而美国一旦进行出口管制，国内就只能处于相当被动的局面。
