随着5G、AI等技术发展，以及配合先进制程的研发，预计将能带动相关AI、高性能计算相关的IC设计厂商，将有机会持续受惠于此。综合上述，半导体下行循环尾声，可留意景气落底产业、先进制程检测、IC设计厂商的投资机会。
新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。
虽然AI、5G、高性能计算、移动和可穿戴设备中的下一代应用都受益于不同设备在紧凑封装中的各种组合，但仅对不断增加的互连选择进行分类是一项挑战。但有利的一面是，该行业不再受一套规则的束缚，定制和优化系统的可能性正在呈爆炸式增长。
随之而来的是，汽车会成为一个移动的大平台，会有高性能、车载、计算、嵌入式的计算机做中央化架构，通过不同的域控制器连接到不同的传感器进行融合。中央化架构在很大程度上可以简化在算法、多传感器融合以及复杂软件和操作系统上的难度，因此也是业内一致预期的发展方向。
新能源汽车既是中国智造“新名片”，更是2022年国内消费市场中一抹抢眼的亮色。新能源汽车市场正逐步进入全面市场化拓展期，迎来新的发展和增长阶段。展望2023年，随着广大消费者对新能源汽车认可度的日渐提升，有关新能源汽车的“高分答卷”还将不断续写。
随着4G、5G通讯的迅速发展、同时人类生产生活科技化与信息化程度越来越高，电子信息技术产业在近几十年呈现迅速发展态势。而在技术迅猛发展的背后，是半导体材料的三次重要阶段性发展。
