芯片设计巨头高通公司高层也表示，企业数字化正在加速，未来万物联网，全球需要更多芯片产能。
传统无源物联网技术在出现之时，便引起了不小轰动，由于其无需电源的特性，满足了非常多低功耗通信场景的需求。目前RFID、蓝牙、Wi-Fi、LoRa等通信技术都在做无源方案，而基于蜂窝通信的概念也在去年被首次提出。
家电行业早就进入了存量之争，在芯片技术被国外卡脖子以及家电智能化升级的背景下，企业们要生存或增量就需要造芯来增强竞争力，多元化营收。
随着HPC在云端的使用，将有更多HPC应用于消费导向的软件程序开发，虚拟世界和元宇宙概念的出现，也让HPC迎来新的发展机遇，既可用于游戏（AR/VR）等娱乐应用，也可用于数字孪生等模拟应用。HPC已超越智能手机成为半导体行业增长的主引擎，拥有高速处理数据和执行复杂计算，以解决性能密集型问题的能力。
《东莞市数字经济发展规划（2022－2025年）》亦提到，要高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术；积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新；聚焦新一代移动通信。
随着人工智能、智能汽车等新应用的出现，芯片复杂度正在慢慢提升。芯片复杂度的提升可以是一件多维度的事情，一方面，它可以体现在晶体管数量的增大上；另一方面，它也可以体现在芯片中复杂子系统的数量上。
