IDC预测，到2026年，全球物联网（企业级）支出规模将达到1.1万亿美元。我国作为重要物联网市场，IDC预计，到2026年我国物联网将达到2981.2亿美元，将会成为全球最大物联网市场。
人工智能在半导体设计中的应用已经不是新鲜话题了。已经有几种电子设计自动化(EDA)工具使用了人工智能技术，人工智能在芯片布局和其他元素方面显示出令人印象深刻的结果。
与传统汽车制造商相比，中国电动汽车品牌加快了采用非传统汽车芯片供应商的ADAS/自动驾驶SoC的速度。例如，英伟达DRIVE Orin SoC于2022年被纳入NIO、小鹏汽车、理想汽车和上汽瑞星汽车。
据研究报告显示，蜂窝物联网模块的年销售额增长了12%，到2022年总销售额达到59亿美元。蜂窝物联网市场收入预测报告称，与上一年相比，2022年蜂窝物联网模块的出货量增长稳定在4.27亿个。
《通知》涵盖激励制造业企业向卓越质量攀升、开展质量标准品牌赋值中小企业专项行动、提升质量保障能力和水平、推动重点行业质量提升、加强品牌建设等5项重点任务，共16条具体措施。
随着各种新兴应用发展，在终端产品需求多元化与客制化的趋势下，异质整合封装技术在半导体产业扮演至关重要的角色。透过异质整合封装技术，可在更小的空间内整合多种芯片，以达到更佳的效能与更好的整合度。
