聚焦堵点问题突破，围绕数据中心核心元器件自主可控，国产芯片软硬件适配，基于IPv6+的算力路由、算力感知，基于容器的算力交易，算力互联互通的合规机制等技术和政策堵点，部署了推进计划和研究路径。
先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成策略，利用先进封装技术以及前端扩展工作。
晶圆代工是芯片制造最为重要的一环，今年第一季度，该领域的业绩普遍很差。本周，TrendForce集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达18.6%，减少近两成。
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端PC和高端游戏等细分市场中变得必不可少。
近日，有媒体报道，晶圆代工巨头台积电已经开启了2nm试产的前置作业。其中在光刻计算方面，台积电紧跟AI潮流，导入了英伟达DGX H100的AI系统辅助生产，用来提升试产效率，减少能源消耗。
根据官方海关数据，中国的芯片进口在2023年前五个月下降了近20%。海关总署公布的数据显示，1-5月，我国集成电路（IC）进口1865亿件，同比下降19.6%，略微收窄前四个月21.1%的降幅。在五个月期间，芯片进口总值下降24.2%至1319亿美元。
