这是AI时代，终端芯片发展的重要方向。这意味着在大模型时代，除了云算力承载着算力之外，对于一些终端设备则会更依赖了边缘技术，也就是依赖终端设备本身的数据处理能力。
从区域结构来看，全球半导体的重心在亚太地区，占据全球60%的份额，中国是亚太最大单一市场，占据将近40%的全球市场份额，排在二、三和四位的地区分别是北美、欧盟和日本，值得关注的是整个欧洲市场在全球芯片市场占据9.4%的市场份额。
随着各大芯片公司公布第二季度财报，消费电子市场的第二季度画像已经初具轮廓，然而，共处消费电子赛道的不同细分厂商却感受到了不同的温度。一方面，手机市场持续低迷，让巨头高通计划裁员；另一方面PC芯片厂商感受到了寒冬中的一点点春风。
业界对于先进封装的强大需求，还会持续一段时间。数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%。
从广义上讲，只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。而从AI运算过程看，其贯穿了云-边-端，因此又可分为云端芯片、边端芯片、终端芯片，外加一个适配海量数据的存储芯片。
过去十几年，PC、智能手机等带动的芯片需求是半导体产业的主力军，然而随着市场的萎靡，消费电子首当其冲进入瓶颈期。与消费电子的内卷和颓势不同，以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的AIoT行业仍然保持着快速增长。
