从产业链角度来看，汽车芯片上游为半导体材料设备，中游为汽车芯片制造，下游为仪器和系统制造。当前汽车芯片主要包括智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车身控制芯片及其他。其中，自动驾驶芯片是技术含量最高的芯片种类。汽车芯片的应用领域包括环境感知、决策控制、网络通信、人机交互、电力电气。
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览；聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。
当地时间7月25日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会批准了加强欧洲半导体生态系统的法规，即欧盟《芯片法案》。
7月21日，以“芯纽带，新未来”为主题的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会隆重召开。作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，世界半导体大会已连续五年举办。
从科学技术对人类生产力提升的角度来看，我们先后经历了以蒸汽机为代表的第一次工业革命，以电机、内燃机为代表的第二次工业革命，和以计算机为代表的第三次工业革命。
5G智能手机的强劲需求也为智能手机内存市场的增长创造了上升趋势。目前应用于智能手机存储的RAM和ROM最新产品规范已经发展到了LPDDR5/5x和UFS4.0，无疑将成为各大手机厂商高端旗舰应用首选，但是这两种类型产品目前供应来源和产能相对有限。
