随着计算机芯片多年来不断缩小,需要更多的研究来继续尽可能有效地封装它们。封装有两个重要的研究领域——用于容纳芯片的材料,以及如何处理这些材料以构建完整的芯片模块。
大模型时代,构建和调优生成式AI基础模型以满足应用需求,将为整个基础设施市场带来改变和发展机遇。“以应用为导向、系统为核心”,将是未来算力升级的主要路径。
现在,大模型已经成为了AI的新潮流,很多厂商在尝试商业化时都提出了[行业大模型][一行一模]的观点,也就是用大模型来解决这些碎片化场景中的业务痛点。
据semi提供的最新数据显示,2023年第三季度,全球半导体设备销售额同比收缩11%至256亿美元,而2023年第三季度环比下滑1%。
在量子计算领域,有一个很霸气的名词叫量子霸权——代表量子计算装置在特定测试用例上表现出超越所有经典计算机的计算能力。当然,在国内更喜欢叫量子优越性。
随着开发和训练高级AI模型所需的GPU数量快速增长,AI公司盈利的关键在于稳定地获得GPU。这解释了为什么全球科技巨头一直在争相开发针对其工作流程进行优化的精简芯片,例如用于训练和运行人工智能大型语言模型的数据中心服务器的芯片。