汽车芯片需求未来依旧强盛需求也可以从安森美、瑞萨、意法半导体等企业的芯片交期以及财报中一窥究竟。
随着人工智能芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。
半导体行业仍未走出低谷,使晶圆代工厂业绩继续承压。11月9日晚间,中芯国际发布2023年三季度财报,当季实现营收16.21亿美元,同比下降15%,环比提升3.9%;净利润为1.56亿美元,同比下滑72.8%,环比减少66.3%。
RISC-V指令集架构是免费、开源的,提供了一种更快、更便宜的芯片设计方案,而且,RISC-V的结构使其非常适用于处理各种应用和复杂计算需求的云原生环境。
电子晶体管是现代电子产品的核心。这些设备精确控制电流,但在此过程中它们会产生热量。现在,加州大学洛杉矶分校的研究人员开发出了一种固态热晶体管,这是同类中第一个可以使用电场来控制电子设备中热量流动的设备。他们的研究最近发表在《科学》杂志上,展示了新技术的功能。
长江存储在起诉书中提到,美光使用长江存储的专利技术,以抵御来自长江存储的竞争,并获得和保护市场份额。诉讼旨在解决以下问题的一个方面:美光试图通过迫使长江存储退出3D NAND Flash(闪存)市场来阻止竞争和创新。