当前，国内已经有一些芯片可以支持大模型的训练和推理，长此发展下去，未来的性能、生态也一定会越来越成熟。从美国此次新规将壁仞科技、摩尔线程等公司列入实体清单，可以看出美国对中国GPU芯片快速发展的担忧。当然这也意味着，未来中国大算力芯片的进一步突破，也将面临着更大的困难，这需要设备、制造等产业链各环节的同步升级。
过去几十年来，半导体制造由中国大陆、韩国和中国台湾三个地区主导，2021年这三个地区共计占全球市场的87%。而今，随着地缘政治的转变，各国或地区都在寻求降低对单一供应链的依赖，努力发展自己的半导体产业，确保技术的独立性和安全性，全球半导体格局正在被重塑。地缘政治的变化不仅可能影响供应链、原材料的获取和产能的分布，还会对全球的科技战略布局带来影响。
今年以来，人工智能成为全球科技产业的热门领域，上百家公司、机构相继发布大语言模型相关产品，人工智能应用在大模型领域打开新局面。
目前，国内已经形成了四大阵营，包括消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商以及主机厂自研和合资芯片厂商。虽然现在国内汽车芯片的占比仍然较低，在汽车芯片领域中国厂商占比不足5%。
封装的另一大趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。
在国内存储市场，涨价行情也正自上而下传导，据中国闪存市场信息显示，由于NAND晶圆颗粒的价格上涨，以及贸易商出货报价抬高的影响，国产SSD、eMMC/UFS、卡和U盘等成品端现货价格全线走高。
