2023年对于许多半导体企业而言，都是较为艰难的一年。受到需求下降，市场萎靡的影响，不少厂商的营收都受到了巨大的影响。不过由于半导体漫长的产业链，导致牛鞭效应下，终端市场的寒冬并未及时传递至上游企业，比如晶圆代工市场。
对于终端人工智能来说，智能汽车场景中由于对于延迟有着较强的需求，因此新技术有比较多的机会能产生影响。在云端，以GPU为代表的加速芯片都是主要基于优化吞吐量的考虑，而不是延迟，因此在智能车领域必须有新的架构设计。对于车载应用来说，数据都是以数据流的形式（而不是批量的形式）进入处理器，因此人工智能芯片必须能高速低延迟处理这些数据流。
2023年上半年，全球半导体设备厂商市场规模排名出现调整，CINNO Research最新统计数据显示，2023年第三季度，ASML营收继续保持全球设备商第一名的位置，超过过去长期位居榜首的应用材料。
11月份，中国从荷兰进口的关键芯片制造光刻系统价值猛增1050%，这表明国内半导体公司尚未因美国收紧出口规则而被切断接收某些设备订单。
我国积极顺应新一代人工智能的发展潮流，政策及时精准发力，研发能力大幅提升，产业生态蓬勃发展，技术赋能效应凸显，在人工智能这一科技新赛道，我国处在世界第一梯队。
大型芯片制造商专注于芯粒，将其视为将更多功能集成到电子设备中的最佳途径。现在的挑战是如何拉动芯片行业的其他部分，为第三方芯粒创建一个市场，可以使用特定标准从菜单中进行选择，这些标准可以加快上市时间，帮助控制成本，并让其他芯片和内部开发的芯粒一样可靠地运行。
