本次大会将于3月28日至29日在泉州隆重召开，以创新“芯”活力 开拓“芯”市场为主题，汇聚政府领导、半导体领域知名院士、资深专家、相关行业组织负责人等积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间，展现新时期行业最新的产品和前沿技术，探讨创新视角下我国半导体产业的升级之路。
此前，有市场消息表示，全球半导体行业在经历了一段时间的低迷后，预计将在2024年4-6月迎来需求好转。随着生成式AI(人工智能)数据中心和纯电动汽车(EV)的半导体等需求增长，大型半导体企业将开始增产，这一趋势有望推动全球经济整体提升。
消息人士直指，长期而言，中国买家担忧，在美国当局誓言要定期检视芯片出口管制、可能进一步收紧限制的情况下，不确定英伟达能否继续供应。科技公司已开始为英伟达供给萎缩提前做准备，以免为了适应新芯片而经常耗资调整技术。
近年来，随着AI、5G、物联网、云计算等新兴技术和行业快速发展，数据量正在以难以计量的速度爆发。据IDC数据预测，从2015年到2025年全球总数据量将会增长近20倍，达到175ZB。
为切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用，工业和信息化部依据《国家标准化发展纲要》《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》等，组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》。现印发给你们，请结合实际贯彻执行。
当前AI技术的快速更新迭代对芯片提出了多个挑战，尤其绕不过“存储墙”、“能耗墙”和“编译墙”三座大山。
