全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题,而这正导致铜产量放缓。到2035年,为芯片产业供应铜的17个国家中,大多数都将面临干旱风险。回收率太低,芯片厂急,难过“铜”关。
人工智能(AI)作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,正以前所未有的广度和深度重塑世界竞争格局,深刻改变着全球经济结构、人类生产生活方式乃至国家治理模式。
如果是芯片被安装了“后门”,那么被保存在其中的资料,自然存在泄露的风险。近期,国家安全部公开发文,提醒当前一些别有用心的设计或恶意植入的技术后门,可能成为泄密的导火索。
刻蚀环节是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。
不过,对于英伟达、AMD 而言,恢复供应只是新一轮竞争的起点。未来,随着行业对 GPU 算力需求的持续升级,以及更多潜在竞争者的入局可能性, GPU 市场的竞争将会迎来更多看点。
Hybrid Bonding(混合键合)是一种先进封装技术,结合了介电键合(如 SiO₂)和金属键合(如铜 - 铜键合),无需焊料凸块,可实现芯片间高密度、高性能互连,适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。