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随着芯片体积越来越小、功能越来越强大,高效的散热对于维持其性能和寿命至关重要。为了确保这种效率,业内需要一种能够预测新半导体技术(制造晶体管、互连和逻辑单元的工艺)如何改变热量产生和消散方式的工具。
马来西亚进军集成电路设计领域是一项大胆而必要的举措,彰显了其雄心壮志,以及提升其在全球半导体行业地位的愿望。但仅有雄心壮志是不够的。如果不解决根深蒂固的结构性问题,该国就有可能面临失败的风险。未来几年将是马来西亚能否打破下游魔咒的关键时期。

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