戴尔科技集团 CEO 迈克尔・戴尔近日在公开活动中发出行业关键警示：到 2028 年，全球 AI 加速卡内存总需求将比 2023 年暴涨 625 倍，且供应缺口长期无法填补，AI 内存供需失衡将成为未来数年科技行业核心挑战。
贝恩咨询发布了一份内容详实的报告，提出了工业 4.0 的沙漏形曲线——即曾经以控制硬件和系统为核心的“金字塔结构”的价值分布，正演变为更类似“沙漏”的“中间收缩，两端扩张”的形态。利润池正在向技术栈的顶部（软件、数据、人工智能）和底部（智能设备）转移，这使得位于中间的核心控制技术面临压力。
下一代 Wi-Fi，即 Wi-Fi 8（或技术上称为 IEEE 802.11bn），将引入一些功能，以确保用户在实际使用环境中能够更稳定地获得更高的速度。
当前，人工智能技术正以大模型为核心，逐步从基础模型向通用大模型、具身智能模型迭代升级，再加上数据、算力、人才等核心资源的集中分布，全球人工智能领域的代际差距正不断拉大，深刻影响着全球发展格局的走向
在AI时代，数据中心运营商面临的核心挑战已超越单纯备份，转变为如何保障存储基础设施的全面数据韧性。
对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
在未来十年，随着行业数字化程度加深、系统互联增强、AI推理速度提升，实时决策将渗透到供应链、基础设施、客户服务、零售等更广泛的领域。在这一趋势下，是商业智能还是运营智能？
4月9日，工业和信息化部在海南省海口市召开科技型中小企业工作座谈会。会议深入学习贯彻习近平总书记重要指示批示精神，系统总结科技型中小企业评价与培育工作情况，研究部署下一步推进科技型中小企业高质量发展重点工作任务。
智谱CEO张鹏表示，我国大模型距离全球最领先水平还有6—12个月的差距。他表示，在当前阶段，特别是基础模型能力的提升方面，我们仍然处在快速追赶的状态。
太空算力相当于要把原来地面的数据中心“搬”到太空去，打破传统“卫星采集数据—地面处理分析”的模式局限，让卫星能够在天上完成数据采集、处理、存储与输出等。
苹果AI芯片，瞄准了玻璃基板。近日供应链消息称，三星电机已经向苹果公司提供了半导体玻璃基板的样品，预计苹果将在其自研AI服务器芯片封装中应用玻璃基板。
当前，通用人工智能的讨论逐渐从文本与图像转向物理世界，具身智能——赋予AI以物理身体，使其能感知、理解和交互真实环境，而这些正成为全球科技竞赛的下一个关键战场。
