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在人工智能算力需求爆发式增长的驱动下,高带宽存储器(HBM)已成为大算力芯片的"性能基石",迎来黄金发展期。凭借TSV(硅通孔)、3D堆叠及先进封装等关键技术,HBM在不占用额外空间的前提下,实现了容量、带宽与功耗的最优平衡,成为AI时代存储领域的核心突破口。
为深入实施制造强国战略,健全产业基础支撑体系,培育一批具备权威性、基础性、前瞻性的产业技术基础公共服务平台,加强对现有产业技术基础公共服务平台运行管理,统筹产业技术基础要素高效集聚,提升平台综合服务能力,使其有效服务于传统产业转型升级、新兴产业发展壮大和未来产业布局培育,推进科技创新与产业创新融合发展,制定本办法。
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