近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。然而，预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。
随着对先进封装解决方案（例如 2.5D/3D 封装和混合键合）的需求不断增长，市场正在不断发展以支持人工智能和高性能计算中的尖端应用。与此同时，传统的封装方法对于各种半导体应用仍然至关重要，可确保创新与既定技术之间的平衡并推动多个行业的效率。
英特尔产品（成都）有限公司位于成都高新综合保税区，目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一。英特尔全球半数以上的移动处理器和半成品晶片，产自英特尔成都。英特尔还在成都建成了晶圆预处理生产线，成为英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。
据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。
全球半导体行业对先进IC封装技术的竞争日趋激烈，焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。
2024年上半年，AI芯片市场规模快速增长。随着 AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了 AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
