封装

当前,MLED(Mini LED与Micro LED)产业化进程加速,在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。
多年来已经开发出多种3D互连技术,涵盖各种互连间距(从毫米到小于100纳米)并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的,每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
为了理解逻辑,我相信了解前沿逻辑器件的构成是有用的。TechInsights提供了详细的封装分析报告,我为10种7纳米和5纳米级设备获取了报告,包括英特尔和AMD微处理器、Apple A系列和M系列处理器、NVIDIA GPU以及其他设备。
先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地,是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的每一个环节,任何微小的波动都会影响芯片成品的良率和性能。
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