封装

封装行业的新难题

无线连接和更多传感器的快速增加，再加上从单片SoC向异构集成的转变，正在增加系统中模拟/RF内容的数量并改变封装内的动态。
传感器 封装

先进封装市场异军突起!

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
封装 半导体

三大巨头，决战先进封装

所周知，人工智能在生成式AI推波助澜下，已进入一个新纪元。然而，AI要能在各应用场域充分发挥效能，除了依赖机器或深度学习等不同的演算法之外，要将AI的应用发挥到极致，势必要靠AI芯片来实现。
封装 芯片 人工智能
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