H20芯片,这款英伟达为应对美国出口管制而精心打造的“特供版”产品,在历经波折并刚刚于7月获准重返中国市场后,立刻陷入了更深的“安全门”。表面上,这是一次针对技术产品的安全质询,但其背后,却直指全球高科技供应链中更为根本的信任问题。
相较于财务数据本身,引发行业高度聚焦的另一则动态是:Arm首席执行官Rene Haas(雷内·哈斯)公开声明公司正积极布局自主研发芯片领域,此举标志着这家以IP授权为核心业务的半导体企业在战略层面开启重大转型,或与其现有客户展开竞争。
近日,上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)发布2024年版《中国集成电路产业知识产权年度报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件,其中设计相关专利最多,达到38625件。
近日,全球DRAM市场正陷于跌宕起伏的浪潮之中。CFM闪存市场的最新报告显示,2025年年初至今,DRAM市场综合价格指数已攀升47.7%,其中6月单月涨幅高达19.5%。
据业界消息,三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发,正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s,后续计划提升至17600MT/s,达到现行DDR5最高速度(约8000MT/s)的两倍以上。
据悉,中国市场需求比预想中强劲,英伟达上周不得不改变仅依赖现有库存的策略,向台积电紧急订购了30 万片 H20 芯片。