随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近 ASIC，能够有效改善信号完整性。
从前沿AI研发的角度来看，将大模型刻进芯片的技术路线显然并不可行，但这并不意味着该方案毫无市场，在大量模型需求相对固定的场景中，它恰好能解决大模型推理延迟过长的痛点，展现出独特的应用价值。
近日，兰洋研发团队根据实际芯片散热需求，采用传统铜金属材料和创新的微流道技术，在单相微流道液冷板技术产品上取得关键突破，并已成功实现该技术的商业化落地与规模化量产，将为下一代高性能计算及多种前沿产业提供坚实的热管理基础。
在半导体行业，先进封装（Advanced Packaging）已然占据至关重要的地位。它不再局限于芯片制造的“后道工序”范畴，而是成为提升芯片性能、在后摩尔定律时代突破算力瓶颈的核心驱动力。
2026年是“十五五”的开局之年，多地发布的“十五五”规划建议及专项政策，围绕集成电路、芯片、人工智能、具身智能等核心领域明确了发展路径，为产业高质量发展锚定方向。
在AI狂奔之际，也让市场中先进制程芯片身价倍增，国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时，芯片代工厂们宣布要开始涨价了，但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆，而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。
