产能告急!2026年8英寸芯片价格或暴涨20%

黄山明
在AI狂奔之际,也让市场中先进制程芯片身价倍增,国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时,芯片代工厂们宣布要开始涨价了,但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆,而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。

本文来自微信公众号“电子发烧友网”,【作者】黄山明。

电子发烧友网报道(文/黄山明)在AI狂奔之际,也让市场中先进制程芯片身价倍增,国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时,芯片代工厂们宣布要开始涨价了,但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆,而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。

成熟代工集体涨价

据市场调研机构TrendForce发布的最新报告显示,全球的8英寸晶圆供需已经开始失衡。受到台积电、三星电子战略性的削减产能影响,将导致2026年全球的8英寸代工总产能萎缩2.4%。

例如台积电已经宣布2027年底前关闭6英寸和8英寸晶圆厂,而三星计划在2026年下半年关闭其位于位于岐兴的8英寸“S7”晶圆厂。

但另一方面,一些AI使用的芯片,例如电源管理芯片等,都在拉高芯片代工厂的产能利用率。数据显示,中芯国际2025年三季度的8英寸产能利用率已经冲到了96%,月产能35.54万片,全部跑满。

而华虹总体产能利用率甚至一度冲刺到了109.5%,生产线长期超负荷。同时全球的8英寸产能利用率整体已经回升至90%的高位,而当产能利用率超过95%以后,代工企业就有了筛选订单、提升价格的筹码。

因此中芯国际在2025年12月就开始正式对BCD工艺代工提价约10%,这是行业明确的调价信号,随后中国台湾的世界先进(VIS)迅速跟进,同款工艺涨幅也达10%。华虹半导体则在2025年二季度就开始上调成熟制程价格,在2025年的三季度就体现在了盈利的改善上。

相关机构也表示,2026年8英寸晶圆代工报价将上调5%-20%,且为不分客户、不分制程平台的全面性调价,与2025年仅针对部分旧制程补涨不同。

8英寸晶圆主要用于生产电源管理芯片(PMIC)、驱动IC、MCU及功率器件(IGBT、MOSFET)等。而中国大陆的模拟芯片、车载功率器件以及低功耗MCU等特色工艺仍然以8英寸平台为主。

随着供需失衡,一些中小的IC设计厂由于没有锁定产能的能力,可能会面临断供风险,或者不得不支付高额溢价来争夺有限的本土代工份额,这无疑会推高企业的运营成本。甚至已经造成了恐慌性的备货需求,例如有的客户担心2026年产能更紧张、价格更高,于是提前下单锁产能,放大了短期需求。

此外,部分大企业计划与代工厂协商优惠,也可能通过产品提价转嫁成本,如市场中多家媒体已经透露,ADI已通知客户,计划从2026年2月起对全线产品进行差异化涨价,主流涨幅在10%–15%,部分军规料号可达30%,整体平均涨幅大致在15%左右。

国外减产,国内代工厂集体受益

从大厂退出的市场空白来看,目前台积电在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂,若要在2027年全面退出,2026年就需要持续削减产能。目前台积电的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。

三星则是在2025年下半年启动8英寸减产,态度比台积电更积极,甚至计划2026年关闭部分8英寸厂房,同时传言对技术团队裁员30%以上。

此外,一些头部IDM大厂也在削减8英寸晶圆厂。据荷兰媒体报道,恩智浦计划关闭四座8英寸晶圆制造厂,一座位于荷兰,三座位于美国,主要为了向12英寸晶圆战略转型。

而在国内,已经形成了以中芯国际、华虹、华润微为龙头,积塔、燕东微、芯业时代、比亚迪/中车/士兰微等一批IDM与地方项目为补充的8英寸晶圆制造版图。据SEMI的预测,2026年,全球8英寸晶圆厂月产能将达到约770万片/月,其中,中国大陆到2026年将占约22%的份额,月产能约170万片,居全球第一。

例如中芯国际已经在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂,其中8英寸晶圆代工月产能约35.5万片。华虹半导体旗下拥有三座8英寸晶圆厂,专注90nm/55nm等特色工艺,8英寸月产能19万片。

但可以注意到这些国内的代工头部企业在8英寸上总体只是提高产能利用率,以及涨价为主,基本不会新增8英寸的产能,而是将更多的资源投入到12英寸当中。

而真正加码8英寸产能的多位特色工艺/IDM与地方项目,例如厦门士兰集宏8英寸SiC一期产能爬坡,从2026年起逐步贡献42–72万片/年的SiC晶圆产出。2025年中车时代半导体株洲8英寸SiC产线拉通,与既有8英寸硅基IGBT形成高低压搭配。

但中国大陆在8英寸上的新增产能,更多是为了弥补结构缺口,以及做一些强功率/车规特色产品,而不是简单的铺量。

从增长率来看,8英寸晶圆近年来增速相当微弱,有机构预测从2021-2030年,年复合增长率仅为1.2%,仅是为了通过优化与自动化升级来进行维持。2026年中国大陆8英寸总产能同比仅增长3-4%,远低于需求增速。

一方面8英寸相比12英寸毛利更低,另一方面,AI芯片需求旺盛,尤其HBM和DDR5等高性能计算芯片,并带动边缘端AI芯片需求。晶圆厂为追求更高利润,优先将先进制程产能分配给AI芯片订单。

如今8英寸产能吃紧,也是因为AI浪潮下的市场波动。因此,我们判断,对于普通消费电子用的一些8英寸MCU/驱动等,可能只是温和涨价。

而对车规/工控/服务器电源等高价值功率IC,8英寸产能在未来3–5年整体偏紧,价格大概率维持在相对高位。

小结

受到国际大厂减产8英寸产能的影响,国内相关产线已经将存量产能跑到极限,2026年虽然有小幅扩产,但增量远不足以填补全球减产以及本土回流带来的缺口,并且新增主要集中在功率/车规特色工艺、地方支柱项目,产能利用率有望长期维持在90%以上,涨价与排队仍会是常态。

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