近日，兰洋研发团队根据实际芯片散热需求，采用传统铜金属材料和创新的微流道技术，在单相微流道液冷板技术产品上取得关键突破，并已成功实现该技术的商业化落地与规模化量产，将为下一代高性能计算及多种前沿产业提供坚实的热管理基础。
在技术研发阶段，兰洋团队直面芯片散热功率密度持续攀升的核心挑战，通过创新的微流道结构设计与工艺优化，成功提升了液冷系统的传热效率和均温性能。经实测，该技术方案解热功率密度峰值高达9600W/cm²，同时可将关键温升稳定控制在120°C以内。这一数据标志着兰洋科技在主动式液冷的基础散热能力上，已跻身国际前沿阵列。
目前，该技术已成功转化为可大规模部署的商业化产品，在保持卓越性能的同时，保证可靠性与成本控制。经实测，该散热器在英伟达H200芯片超频状态下，解热功率密度可达190W/cm²，微流道铜冷板底面与进水温差仅为14°C，完全满足当前最先进AI芯片的严苛散热需求，且做到成本同比降低15%。
在此基础上，其应用价值已超越单一芯片散热场景，不仅为未来AI训练与推理芯片、HPC处理器等高算力场景下的性能全面释放提供了坚实的热管理保障，更具备支撑未来多元化、平台化发展的底层能力。以此项技术为支撑，兰洋科技正积极将先进热管理能力延伸至新能源汽车、卫星互联网等高增长赛道，系统布局跨产业技术赋能体系，推动业务向平台化、全场景方向持续演进。
