微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准：HBM4。
日本对于光刻和光刻相关的各种设备和材料长期以来都占据重要市场地位，某些领域甚至可以说是支配地位，例如我们常说的光刻胶。除此之外，日本的光罩基板，特别是先进光刻所使用的光罩基板，在全球市场也几乎处于领先地位，与ASML的先进光刻机相仿，一骑绝尘。
由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资 22 万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至 29 万亿韩元。
在稍显混沌的局面下，一场台积电与英特尔的“联姻”浮出水面，其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。
4月14日，世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球半导体设备市场研究报告》。报告显示，半导体设备是现代科技和经济的核心基石，是生产芯片的重要工具，深刻塑造着全球技术创新与经济发展的格局。
传统“存储墙”（由于存储系统的性能限制，导致计算机整体性能无法有效提升的现象）问题成为算力提升的瓶颈：数据在存储器与处理器之间的搬运速度远低于计算速度，导致能效比低下。
