近日，Marvell展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的首款 2nm 硅片 IP。该工作硅片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 XPU、交换机和其他技术，以帮助云服务提供商提升其全球运营的性能、效率和经济潜力。
2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。基于国产算力芯片构建的AI系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期。
Alphabet 的“登月工厂”（moonshot factory，也就是大家熟悉的X） 长期以来一直在其前沿项目中培养疯狂。也许最古怪的是 Loon，它旨在通过数百个高空飞行的气球提供互联网。
半导体创新持续推动了对新材料、3D 芯片架构和替代计算范式的研究。尽管半导体行业已经取得了令人难以置信的突破，但问题仍然存在：摩尔定律之后会发生什么？
大约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据，如今这一比例不到5%。而随着越来越多的硅片大厂逐渐砍掉6英寸厂，6英寸晶圆，一个时代的落幕已然有所端倪。
随着我们进入人工智能时代，对云服务和人工智能计算增强连接的需求不断激增。随着摩尔定律的放缓，不断增长的数据速率要求正在超越任何单一半导体技术的进步。这种转变凸显了异构集成 (HI) 作为缓解带宽瓶颈的关键解决方案的重要性。
