传统“存储墙”(由于存储系统的性能限制,导致计算机整体性能无法有效提升的现象)问题成为算力提升的瓶颈:数据在存储器与处理器之间的搬运速度远低于计算速度,导致能效比低下。
当前AI浪潮对存储的需求正从云端数据中心向端侧AI迈进,高昂的存储芯片价格不利于AI终端的落地,构建芯片供应链多元化已经迫在眉睫,如此才能降低关税影响,把握不可逆的发展方向。
作为全球芯片供应链的关键一环,中美关税政策的变化将直接影响CPU、GPU、手机SoC、存储芯片等核心元器件的价格。
近日,复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”,创造了全球二维芯片的最大工程性规模验证纪录。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。
全球半导体行业正迎来新一轮扩张周期。根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的《全球晶圆厂预测报告》,2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%,达到1100亿美元,实现自2020年以来的连续第六年增长。
3月25日,由中国电子商会、数字经济观察共同主办,广东省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会支持,软信信息技术研究院承办的“2025(第四届)半导体生态创新大会”在上海成功召开。