面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。
在全球数字经济浪潮与电子半导体技术迭代加速的背景下，电子半导体产业正面临数智化转型与自主创新的历史性机遇。人工智能(AI)、大数据、物联网等技术的深度融合,推动芯片设计、制造、供应链管理等环节向数智化跃迁；国产化进程的提速与全球化竞争的加剧，更要求行业以数智化手段突破瓶颈、重塑竞争力。
随着芯片体积越来越小、功能越来越强大，高效的散热对于维持其性能和寿命至关重要。为了确保这种效率，业内需要一种能够预测新半导体技术（制造晶体管、互连和逻辑单元的工艺）如何改变热量产生和消散方式的工具。
马来西亚进军集成电路设计领域是一项大胆而必要的举措，彰显了其雄心壮志，以及提升其在全球半导体行业地位的愿望。但仅有雄心壮志是不够的。如果不解决根深蒂固的结构性问题，该国就有可能面临失败的风险。未来几年将是马来西亚能否打破下游魔咒的关键时期。
当晶体管微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业的创新重心正悄然从芯片内部转移至芯片外部。作为芯片性能的 “第二战场”，封装材料领域正经历一场从依赖硅基材料到多元材料体系重构的深刻变革。
北京大学团队研发出全球首款二维GAAFET晶体管，以铋材料突破接触电阻量子极限，开启后摩尔时代。这项成果在《自然》发表，实测性能超越国际巨头，二维堆叠技术使中国半导体站上1纳米制程竞争最前沿。
