半导体

自从引入集成电路以来,制造更小的特征一直是更高密度半导体器件的持续推动力。2022 Semicon的会议探讨了光刻缩小和其他方法(例如与3D结构和小芯片的异构集成)将如何使设备密度和功能不断增加。
先进工艺制程的定义并不统一,各有各的逻辑与说法,但近2-3年来不争的事实是,包括英特尔在内的全球Fabless大客户的订单几乎全都落入了台积电的囊中。因此,在现阶段,业内的共识都是台积电暂时获得领先,所以三星和英特尔都视台积电为首要竞争对手,这也在情理之中。
随着全球需求的变化、上游技术的更新和国际格局的风云变幻,这已经不能满足我们国内庞大的需求,这就倒逼国产芯片产业进入深水区。“大芯片”就是其中一个重要方向。

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