高性能计算应用程序需要功能更强大的处理器，这些处理器可以处理大量工作负载以解决这些复杂问题，但是不会消耗太多能量。这就需要芯片设计同时达到高性能和低功耗，挑战在于设备及其多核架构如何将高带宽密度与低延迟和高能效相结合。
随着生产进入淡季再加上市场半导体供应量增加，个人电脑和智能手机领域的大多数半导体短缺问题将得到缓解。但汽车供应链中的一些半导体器件类型仍将短缺，并且这一问题将持续到接近2022年末。
由于系统级和芯片级的耦合，我们正在大力投资于系统级设计和分析，这是一个不断增长的总的市场需求。所以可能会有一些调整，但更多的是在供应方面，而不是设计方面。当然，这很难预测。但如果你看看这些大趋势，它们是非常积极的。
半导体市场发展具有明显的周期性。对于企业而言，每次市场周期性变化，都是一次优胜劣汰的筛选过程。即便此次增幅下降只是一个信号，面对必然到来的市场周期从热转冷，企业应当给予高度重视。
宽禁带半导体是半导体行业的热门领域。现阶段，宽禁带半导体制造仍以6英寸为主。6英寸宽禁带半导体制造产线成本相对较低，当前行业内多以IDM方式布局，代表企业有科锐、意法半导体、英飞凌、罗姆等功率半导体领域国际大企业。
国产半导体设备在先进制程上存在明显空白；另一方面是相比于国际上成熟的设备，在可靠性以及良率上缺少验证，半导体设备作为高价值的产品，客户往往会选择经过时间验证的，国际厂商的成熟产品。
