近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高通CEO安蒙（ Cristiano Amon）在开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。
5月14日12时，搭载12颗计算卫星的长征二号丁火箭从酒泉卫星发射中心腾空而起，顺利进入预定轨道，我国首个具备整轨互联能力的太空计算星座“三体计算星座”，正式进入组网阶段。
目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，而我国研究团队另辟蹊径，在国际上首次运用了氮化镓材料，通过攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，使芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。
经过近几年的高速发展，大模型技术带动算力、算法、数据等基础要素全面升级，推动芯片、信息基础设施等硬科技与软件服务的协同进化，已形成技术生态闭环。同时，AI 大模型正重构生产力要素，成为新质生产力发展的核心驱动引擎之一。
筑牢算力底座是释放数据要素价值的关键。近期，随着人工智能大模型的爆发式涌现和快速迭代，算力需求已呈现指数级增长。
活动现场，兰洋（宁波）科技有限公司（以下简称“兰洋科技”）凭借其在技术创新和人才发展方面的卓越表现，被授予"人才企业新秀"称号。兰洋科技创始人白瑞晨受邀在会上作汇报分享，并与参会企业、领导及行业专家进行了深入交流。
